Orbray的微孔钻技术已经从微米级发展到了纳米级。 为金刚石记录针开发的抛光技术已被应用于我们独特的金刚石微孔钻的开发，以实现精密钻孔。 此外，通过引进最新的飞秒激光加工技术并与金刚石微钻相结合，我们建立了从微米到纳米级的超细孔加工技术。 我们特别擅长加工石英玻璃、蓝宝石和陶瓷等材料，可以利用我们独特的 "切割、研磨和抛光 "技术。
这些超细孔作为微流控设备的喷嘴被大量生产出来。 它可以精确地控制各种液体和气体的微小数量。
在近年来研究活跃的生物医学领域，我们已经商业化了一个细胞膜观察装置，可以通过抽吸和固定在微孔中观察微米级的细胞膜。 这使得难以处理的微观样本可以被固定在微孔中并进行定量处理。
我们可以回应各种要求，例如开发组件以纳入需要微孔的工业和物理化学分析设备中。
激光孔加工
独特的激光技术，可以实现精细的陶瓷加工
除硬质合金外，我们还擅长加工精细陶瓷，如氧化铝、氧化锆和单晶红宝石。
这些东西用传统方法很难加工，可以用金刚石磨料进行研磨和抛光，也可以用超声波或放电加工进行加工，但存在很多问题，如不能保持陶瓷的原始特性，由于精度不够，不能实现精细加工，加工过程需要很长时间。
我们开发了一种独特的技术，通过将激光与特殊的光学系统相结合，将光能集中到高密度，从而实现精细陶瓷的加工。在钻孔方面，我们已经建立了高精度的精细钻孔技术，用于可加工陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化硅和氮化铝。在t=0.5毫米的材料中进行Ø0.05钻孔时，可实现长宽比（孔径与板厚之比）为10、孔径公差为±2微米的直通孔。
用独特的工具和核心技术进行纳米级钻孔
圆柱形加工
乍一看，这些氧化锆卡套看起来仅仅是陶瓷圆柱体，但我们的圆柱形加工技术是必不可少的。 外径尺寸在亚微米级控制下进行研磨和抛光，可以满足±0.0005毫米的公差。
镗孔加工
镗孔是指钻圆柱形孔或扩大钻孔的过程。 我们的内部机器和特殊工具能够实现高精度的加工。
对陶瓷等难以加工的材料进行直径为0.01毫米的镗孔。
内径加工
内径加工的难度在于，例如，如果工作材料是陶瓷等硬质材料，就不容易用刀片等工具进行加工，导致内径的圆柱度不均匀，表面粗糙。我们追求的是在确保符合形状和材料特性的圆度的同时，实现纳米级精度的专有技术和本质的制造。应用于液体喷头（如喷洒杀虫剂）的尖端等部件。作为一个加工能力值，可以在各种陶瓷材料上加工出内径为ø0.01毫米的孔。
| 同軸度（μm） | |
|---|---|
| MAX | 0.97 |
| MIN | 0.12 |
| AVE | 0.35 |
| σ | 0.114 |
| Cp | 1.908 |
| n | 1,255 |
楕円穴加工
椭圆孔加工采用激光加工+切槽。
材质：硬质合金，椭圆形通孔，宽0.02mm x 长约0.1mm。
